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车规标准实验室
公司按照AEC-Q200车规要求建立可靠性试验室,可按汽车电子相关要求开展相关测试实验。

测试项目 实验标准 设备照片
工作温度 85℃(插件类)“*1” 工作温度 125℃(SMD 类产品)
高温存储 晶体在温度 85℃±2℃中
放置 1000 小时“*2”
晶体在温度 85℃±2℃中
放置 1000 小时“*2”
温度循环
晶体按下表温度做1000 个循环
晶体按下表温度做 1000 个循环
稳态湿热 晶体在温度 85℃±2℃,
湿度 85%条件下放置 1000 小时“*2”。
晶体在温度 85℃±2℃,
湿度 85%条件下放置 1000 小时“*2”。
工作寿命
晶体在温度 85℃±2℃中
放置 1000 小时“*2”(施加额定 VDD)
晶体在温度 125℃±2℃中
放置 1000 小时“*2”(施加额定 VDD)
外观 检查器件结构,标识和工艺质量。
不要求电气测试
检查器件结构,标识和工艺质量。
不要求电气测试
尺寸 用户和供应商规格。
不要求电气测试
用户和供应商规格。
不要求电气测试
端子强度
(插件类)
拉力:沿端子轴方向施力 227g 的拉力,持续时间 10±5 秒。
弯曲:负荷应限制在距晶体元件本体 2.5±0.5mm 处开始弯曲,
所加质 量负荷为 227g,弯曲次数为 3 次。
冲击 冲击方式 半正弦波 100G 持续时间 6ms 方向 X、Y、Z 轴向,
6 面,共 18 次冲击
振动 振动频率 10~2000Hz 振辐 1.5mm
扫描时间 20 min 方向 X、Y、Z(三个方向各 12 个循环)
耐焊接热 回流焊: 峰值温度:260±5℃,时间:10 秒±1 秒。
可焊性 焊接温度 245℃±5 ℃ 浸入时间 5 秒±0.5 秒,
助焊剂 松香树脂甲醇溶剂 ( 1 : 4 )
电性特征 按批次和样品数量要求进行参数试验,总结列出室温下及最低、最高 工作温度下器件的最小值、最大值、平均值和标准偏差。
面板弯曲
(SMD)
向产品的中心施加压力,直到弯曲到最少 2mm,并保持 60±5 秒。
端子强度
(SMD)
侧方施加 1.8Kg 的力,持续时间 60±1 秒。
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